パッチ適用時に温度と湿度に敏感なコンポーネントを正しく使用できるようにし、パッチ コンポーネントが環境内の湿気と湿度の影響を受けないようにするために、帯電防止パッケージ材料が使用されます。次の点を効果的に管理および制御して、不適切な管理と品質管理による材料の影響を回避できます。

環境規制

温度と湿度に敏感なコンポーネントが使用される作業場の周囲温度は 18~28℃、相対湿度は 40%~60% です。保管時、防湿ボックスの相対湿度は 10% 未満で、温度は 18~28℃です; 材料スタッフは防湿ボックスの温度と湿度を 4 時間ごとにチェックし、温度を記録します。温度および湿度制御テーブルの湿度値。温度と湿度が指定範囲を超えた場合は、直ちに関係者に改善を依頼し、乾燥剤の使用、室内温度の調整、または故障した防湿ボックス内のコンポーネントを取り出して保管するなどの適切な対策を講じてください。認定された防湿ボックス。温度と湿度の条件が制御範囲内にあり続けることができるように、各閉鎖エリアの温度と湿度の環境スペースの開放時間または開放時間は5分を超えてはなりません。

プロセス制御

を。インバーター内の湿度に敏感なコンポーネントの真空包装を解体する場合ウォーターポンプコントローラの回路基板パッチ生産ラインでは、静電リストバンドと静電手袋を着用し、静電保護が良好なテーブルの上で真空包装を開封する必要があります。分解後、湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかを確認します (包装袋のラベル要件に従って)。要件を満たす SMD 集積回路の場合、湿度に敏感なコンポーネント制御ラベルをパッケージに貼付する必要があります。

b.生産ラインが湿度に敏感な部品を大量に受け取る場合、その部品が湿度に敏感な部品管理ラベルに従って認定されているかどうかを確認する必要があり、認定されたコンポーネントを優先的に使用する必要があります。

c.湿度に敏感なコンポーネントを開梱した後、リフロー前に空気にさらす時間は、湿度に敏感なコンポーネントのグレードと寿命を超えてはなりません。

d.ベークして不合格にする必要がある集積回路については、品質管理担当者に引き渡されて拒否され、倉庫に戻されます。

制御方法

を。入荷検査 - 防湿袋に乾燥剤袋と相対湿度カードを添付し、防湿袋の外側に関連するテキスト警告標識を貼付する必要があります。梱包が良くない場合は、関係者が確認する必要があります。

b.材料の保管 - 未開封の材料は、指示に従って保管する必要があります。未開封の材料を保管するために倉庫に戻す必要がある場合は、ベーキング後に防湿袋に密封する必要があります。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温オーブンに一時的に保管する必要があります。

c.オンライン操作 - 使用中に開梱し、同時に湿度インジケータカードをチェックして記入します。給油管理カードに記入し、材料を交換するときに温度と湿度に敏感なコンポーネントのシンボルを示します。保管規則に従って資料を返却し、わかりやすく説明した後、対応する要件に従って梱包および保管します。

D. 除湿操作 - SMD コンポーネントの湿度レベル、環境条件、および開封時間に従って、ベーキング条件と時間を選択します。

以上が、の制御方法の紹介です。DC可変周波数水中ポンプ.マイクロウォーターポンプについて詳しく知りたい場合は、お問い合わせください。