パッチ適用時に温度や湿度に敏感な部品の正しい使用を確保し、パッチ部品が環境中の水分や湿度の影響を受けないようにするために、帯電防止包装材を使用しています。以下の点を効果的に管理・制御することで、不適切な管理・制御による材料への影響を回避できます。

環境規制

温湿度に敏感な部品が使用される作業場の周囲温度は 18～28℃、相対湿度は 40%～60% です。保管時は、防湿ボックス内の相対湿度は 10% 未満、温度は 18～28℃ です。資材担当者は 4 時間ごとに防湿ボックス内の温湿度を検査し、その温湿度値を温湿度管理表に登録します。温湿度が規定の範囲を超えた場合は、直ちに関係者に改善を通知し、乾燥剤の使用、室内温度の調整、故障した防湿ボックス内の部品の取り出して合格の防湿ボックスへの収納など、対応する是正措置を講じます。各閉鎖区域内の温湿度環境空間の開閉時間は 5 分を超えてはならず、温湿度条件が管理範囲内に維持されることを保証します。

プロセス制御

a. インバータ内の湿度に敏感な部品の真空包装を解体する場合水ポンプコントローラ基板パッチ生産ラインでは、静電リストバンドと静電手袋を着用し、静電保護性能の高い台上で真空包装を開封する必要があります。分解後、湿度カードの変化が要件を満たしているかどうかを確認してください（包装袋のラベル要件を参照）。要件を満たすSMD集積回路については、湿度に敏感な部品管理ラベルをパッケージに貼付する必要があります。

b. 生産ラインが大量の湿度に敏感な部品を受け取るとき、その部品が湿度に敏感な部品管理ラベルに従って合格であるかどうかを確認する必要があり、合格した部品を優先的に使用する必要があります。

c. 湿度に敏感な部品を開梱した後、リフロー前に空気にさらす時間は、湿度に敏感な部品のグレードおよび寿命を超えてはなりません。

d. 焼成が必要で不合格となった集積回路は、品質管理担当者に引き渡されて不合格となり、倉庫に戻されます。

制御方法

a. 受入材料検査：防湿袋には乾燥剤袋と相対湿度カードを添付し、防湿袋の外側には関連する警告表示を貼付する必要があります。包装に不備がある場合は、担当者による確認が必要です。

b. 材料の保管 - 未開封の材料は指示に従って保管する必要があります。未開封の材料を倉庫に戻して保管する必要がある場合は、焼成後に防湿袋に密封する必要があります。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温オーブンで一時的に保管する必要があります。

c. オンライン操作 - 使用時に開梱し、同時に湿度表示カードをチェックして記入します。材料を交換するときは、給油管理カードに記入し、温度と湿度に敏感な部品の記号を示します。保管規則に従って材料を返却し、解明した後、対応する要件に従って梱包して保管します。

D. 除湿操作 - SMD コンポーネントの湿度レベル、環境条件、開封時間に応じて、ベーキング条件と時間を選択します。

以上がDC可変周波数水中ポンプの制御方法の紹介です。マイクロ水中ポンプについてさらに詳しく知りたい方は、お気軽にお問い合わせください。